最近半导体貌似爱卡脖子，这不，日本一家味精工厂不去调口味，竟玩起卡脖子，让全世界芯片供给一时喘不过气来。当前，全球大规模芯片短缺、产能紧张慢慢的变成了半导体行业的热点问题，预计供货紧张的状况将持续到2022年。造成这样的情况的原因较多，但根本原因是因为一个小配件基板的严重缺货，让全球供应链掉了链子。令人不可思议的是，基板的核心材料ABF竟然是被一家日本食品企业味之素垄断。

  What？问题的关键竟然是一个并不引人注目的“小零件”？估计你一定会特别好奇：

  别看一块小小的芯片，其实制作过程是很复杂的，需要大约五十个行业参与， 并且其工序达五千个左右。芯片制造是工业产品皇冠上的明珠，集当今科技的尖端技术于一身，几乎每一个制造环节都需要行业最顶级的技术和产品，任何一环掉链子都会影响最终的成品。

  众所周知，芯片的内部是由数十亿个密密麻麻的晶体管构成，它们之间通过电路连接，要保证每一层晶体管电路在如此狭小的空间内互不干扰，电路之间的绝缘处理可想而知需要多么完美。传统绝缘工艺操作非常繁杂，性能也极不稳定。随着芯片制造工艺的慢慢的提升，需要一种绝缘性、耐热性和易用性俱佳的新材料来代替传统材料。

  ABF是什么？ABF又名味之素堆积膜，是食品企业味之素集团的产品，也是芯片制作的完整过程中不可或缺的一种在允许电压下不导电的材料。你一定很纳闷，这么一家小小的食品厂，怎么样玩转高端的芯片行业？

  小孩没娘，说来话长。这得先说说我们每天吃的味精，这是味之素公司的主打产品，生产味精会产生一些副产品，其中就有ABF。

  负责人竹内光二发现ABF拥有非常好的绝缘性，他认为这或许可以用作芯片电路的在允许电压下不导电的材料，于是老板铃木三郎立马组建了庞大的开发团队，历时四个月，无数次失败后做出了样品，又经历三年多的磨砺，终于获得了宝剑， 1999年，ABF材料在半导体制造中一举实验成功，并被芯片行业普遍采用。就这样，一个调口味的食品厂商，无意中解决了芯片电路绝缘的大难题。

  ABF 这种材料，别的企业包括中国公司进行研发技术也是能产出，根本谈不上卡脖子的技术壁垒。但无论苹果、高通，还是PlayStation 5和Xbox Series X；无论手机、电脑还是汽车还是AI和5G芯片，都成为了ABF最忠实的粉丝，即便要30周交货也都不离不弃，这又是怎么做到的呢？这就必须要提到ABF制胜秘籍了。

  秘籍一：沉淀技术。熟话说：专业想得多简单，输得就会有多惨。看似很多企业都能做的ABF，味之素却十年如一日，发扬日本人的工匠精神，不断沉淀技术，把每一个细节都做到了极致，产品性能无人能及，完美地满足芯片对绝缘材料的苛刻需求。

  知乎上曾有这样一个提问：“罗永浩的锤子手机是怎么一败涂地的？”有一条回答获赞无数：“因为他缺乏对手机市场的敬畏。”

  手机虽小，但每个元器件都是技术打磨到极致的产物，相比雷军的事无巨细，事必躬亲，罗永浩没有精益求精的工匠精神，锤子才出两代，便宣称“除了苹果，无人可敌”，结果质量上的问题不断无法收场，只有退出手机行业。

  秘籍二：低成本战略。虽然拥有无人能及的技术，味之素也并没有因此坐地起价拉仇恨，它的狠毒之处就是把利润摊薄，让别人玩不起，因此这行业也就没有竞争者。

  这也让我想起了民族企业格兰仕，当初也是借助自己全球加工中心物美价廉的优势 ，一夜之间把微波炉价格从2000块降到400块，让微波炉变成了鸡肋产业，从而把竞争对手挡在了门外。

  从某种程度上说，一家小小的味精公司，竟让庞大的世界半导体产业喘不过气来，其实日本这样的企业和产品还挺多。如低调小众企业AeroEdge，空客和波音两大巨头的航发涡轮叶片就全靠它供给，以独到的技术让自己成为产业链中不可忽视的一环。所以说努力修炼自身，把自己嵌入到产业链中去，也是实现成功创业的一种好方法。

  企业发展不一定要大而全，建立全产业体系，专注一个领域，做好做精，用最少的资金做最好的产品，成为产业链上最精美的一环，这也是我们许多企业的努力方向。

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