【48812】中瓷电子请求陶瓷绝缘子焊接结构专利能保证陶瓷绝缘子焊接结构的气密性
2024-07-06 来自: 悬式绝缘子 浏览次数: 1
金融界2024年3月27日音讯，据国家知识产权局公告，河北中瓷电子科技股份有限公司请求一项名为“陶瓷绝缘子焊接结构、封装结构、激光器和焊接办法“，公开号CN117767100A，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本请求适用于激光器技术领域，供给了陶瓷绝缘子焊接结构、办法和大功率激光器封装，该陶瓷绝缘子焊接结构包含：陶瓷环、金属垫片和引线；金属垫片的中心设置有孔洞；引线穿过陶瓷环的孔洞和金属垫片的孔洞，陶瓷环和金属垫片套设在引线上；陶瓷环、金属垫片和引线焊接在一起。本请求能保证陶瓷绝缘子焊接结构的气密性。
